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華為麒麟810芯片:AI跑分比驍龍855和730高

2019-06-22 14:24 來源:中國經濟網綜合

  6月21日,華為在武漢正式發布全新一代SoC——海思麒麟810,其最大特點是第二款旗艦級7nm 制程工藝的手機SoC芯片。

  目前,全球共有4顆 7nm手機芯片,分別是華為麒麟980、麒麟810、蘋果的A12、高通驍龍855四款。

  麒麟810采用全新華為達芬奇架構NPU

  這是華為第一次在手機AI芯片的NPU中正式引入自研達芬奇架構。

  當日發布的首款手機nova5系列包含nova5和nova5 Pro兩款機型,nova5采用的是麒麟810芯片,而nova5 Pro則是搭載了麒麟980。華為nova5搭載的麒麟810是華為第二款、全球第三款7nm工藝制程的手機SoC芯片,相比8nm工藝,能效提升20%,晶體管密度提升50%。

  華為的達芬奇架構在去年十月的Huawei Connect 2018正式發布,是華為未來AI戰略中非常關鍵的項目。當時華為發布了基于達芬奇架構的Ascend系列處理器。不過那時除了知道達芬奇架構能滿足從終端到云端的運算需求之外,華為并未透露關于這一自研架構的更多消息。

  關于麒麟810的NPU,華為表示,不同于以往的二維運算模式,達芬奇架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎,針對矩陣運算進行加速,大幅提高單位面積下的AI算力,充分激發端側AI的運算潛能。

  華為消費者業務手機產品線總裁何剛表示,華為麒麟810芯片的正式推出,表明華為擁有了兩顆7nm制程的手機SoC芯片。   南方財富網微信號:南方財富網

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